详细信息
为了满足客户清洗产品种类多、工序多变等特点，我公司开发出系列模块化清洗单元，可根据客户具体的工艺流程组合各种功能单元，以达到完美的清洗效果。它主要针对于电子器件、半导体、电路板装配件、电子产品零配件上残留的助焊剂、灰尘、油污、焊锡膏、贴片胶等的清洗；同时也广泛应用于中小型电镀零件、机械五金零件、汽车零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件等附着物的清洗。
工艺流程推荐：
- 客户可以根据清洗工序自由组合各种功能模块单元：
- PCBA清洗：喷流清洗→超声漂洗（喷流漂洗）→鼓泡漂洗→热风烘干
- 金属零件：超声清洗→超声漂洗→鼓泡漂洗→热风烘干
主要结构及特性:
全自动移料机构：
- 该机构通过PLC对各个功能动作进行集中控制，清洗和烘干模块也可单独控制，PLC程序中设计有多种清洗模式，用户可根据工件特点进行选择相应的模式进行工作，移动机械臂可在PLC的控制下进行连续工作。
