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我公司自主开发研制的AT复合自保温砌块生产设备,是实现建筑节能、利废、节土、环保等国家产业政策的新型工具,公司现已具备成熟的工艺技术和生产条件,形成批量生产的能力,并拥有成熟的产品使用示范基地。
AT复合自保温砌块设备专利技术,诚邀招商加盟:
AT复合自保温砌块生产设备加盟支持:
1.负责省级产品认定书办理
2.负责产品技术,生产设备服务支持
3.生产技术,设备操作技术支持
4.产品销售技术培训 AT复合保温生产线特点★独特的液压成型压制工艺,成型压力高达2000吨/㎡,产品密实度高,干燥收缩率经过多次检测仅为0.36%,成功地解决了混凝土砌块存在的干缩、易裂开、易渗水漏现象,外形几何尺寸精度高。
★独特的产品孔型结构(常规工艺无法实现)提高了墙体的抗震与热功性能,规格为5排孔(基本型)砖砌体的热阻值可达0.6㎡〃k/w,规格为7排矩形,错排列孔的自保温砖砌体热阻值超过0.907㎡〃k/w,而复合型节能砖热阻值指标优于国家规定的各项指标,完全可用一砖墙,永久实现建筑节能50-65%砖空心率高达40-60%。
★国内首创独特的无托板成型工艺,制品脱模后即可直接堆码10层左右,节省托板投资和大量的堆放场地,免去二次搬运,大大降低生产运作成本。
★原材料来源广泛,粉煤灰、煤干石、矿渣、电石渣、各种尾矿砂,均可大量使用,掺入量可达30—88%。
★产品压制均匀密实、水泥用量小,生产强度≥100Mpa的砼多孔砖,水泥用量仅为120kg/m3,生产成本较常规工艺可降低约20元/m2。 投资风险及对策
AT复合保温砌块生产线主要对策
(1)充分利用各种工业无害固体废渣、建筑垃圾、以及其它工艺使用的其它工业废渣,降低原材料使用成本,获得政策支持。
(2)采用新技术,生产高附加值的节能砖,将产品的空心率提高到50%以上,进一步降低产品的容重,减少原材料用量。
(3)加强管理,提高劳动生产效率,制度相应的激励机制,调动员工的积极性。
(4)加大产品宣传力度,实施品牌战略,使之成为高档房产的墙体材料供应基地。
(5)利用本公司的发明专利及专有技术,以低成本生产出高品保温砖为统一品牌,独占市场,统一售价,防止恶性竞争造成的损失。
(6)必须时以主动节能砌块为主导产品,并迅速以量化占领市场。世浩主动节能外墙砖因其在5-9排孔中1-2排为气帘孔可用作通风散热排湿。绝大部分的外墙在夏日当环境温度≥35℃时日晒墙壁表面温度可达70℃左右,传统外保温、内保温、自保温措施均以减低外墙壁面高(低)温经墙体向室内传递的幅度为目的,如50%65%等。
AT复合自保温砌块设备专利技术,诚邀招商加盟:
AT复合自保温砌块生产设备加盟支持:
1.负责省级产品认定书办理
2.负责产品技术,生产设备服务支持
3.生产技术,设备操作技术支持
4.产品销售技术培训 AT复合保温生产线特点★独特的液压成型压制工艺,成型压力高达2000吨/㎡,产品密实度高,干燥收缩率经过多次检测仅为0.36%,成功地解决了混凝土砌块存在的干缩、易裂开、易渗水漏现象,外形几何尺寸精度高。
★独特的产品孔型结构(常规工艺无法实现)提高了墙体的抗震与热功性能,规格为5排孔(基本型)砖砌体的热阻值可达0.6㎡〃k/w,规格为7排矩形,错排列孔的自保温砖砌体热阻值超过0.907㎡〃k/w,而复合型节能砖热阻值指标优于国家规定的各项指标,完全可用一砖墙,永久实现建筑节能50-65%砖空心率高达40-60%。
★国内首创独特的无托板成型工艺,制品脱模后即可直接堆码10层左右,节省托板投资和大量的堆放场地,免去二次搬运,大大降低生产运作成本。
★原材料来源广泛,粉煤灰、煤干石、矿渣、电石渣、各种尾矿砂,均可大量使用,掺入量可达30—88%。
★产品压制均匀密实、水泥用量小,生产强度≥100Mpa的砼多孔砖,水泥用量仅为120kg/m3,生产成本较常规工艺可降低约20元/m2。 投资风险及对策
AT复合保温砌块生产线主要对策
(1)充分利用各种工业无害固体废渣、建筑垃圾、以及其它工艺使用的其它工业废渣,降低原材料使用成本,获得政策支持。
(2)采用新技术,生产高附加值的节能砖,将产品的空心率提高到50%以上,进一步降低产品的容重,减少原材料用量。
(3)加强管理,提高劳动生产效率,制度相应的激励机制,调动员工的积极性。
(4)加大产品宣传力度,实施品牌战略,使之成为高档房产的墙体材料供应基地。
(5)利用本公司的发明专利及专有技术,以低成本生产出高品保温砖为统一品牌,独占市场,统一售价,防止恶性竞争造成的损失。
(6)必须时以主动节能砌块为主导产品,并迅速以量化占领市场。世浩主动节能外墙砖因其在5-9排孔中1-2排为气帘孔可用作通风散热排湿。绝大部分的外墙在夏日当环境温度≥35℃时日晒墙壁表面温度可达70℃左右,传统外保温、内保温、自保温措施均以减低外墙壁面高(低)温经墙体向室内传递的幅度为目的,如50%65%等。


