详细信息
恒瑞佳PCB板加工能力介绍，我司专业生产高难度PCB板,MID PCB板,HID pcb板,盲埋孔PCB板,阻抗PCB板,PCB打样加急与批量生产
pcb打样_pcb加急打样_电路板加急打样
制造工艺能力表
板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板 FPC板；
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，
最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm
加工层数 ：1- 20Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
特殊工艺：盲埋孔阻抗板
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
阻焊膜硬度 ： ＞5H
阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
介质常数 ： ε= 2.1-10.0
绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉
公司官网网站：http://www.hrjpcb.com
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制造工艺能力表
板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板 FPC板；
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，
最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm
加工层数 ：1- 20Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
特殊工艺：盲埋孔阻抗板
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
阻焊膜硬度 ： ＞5H
阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
介质常数 ： ε= 2.1-10.0
绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉
公司官网网站：http://www.hrjpcb.com
